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型号： FW-05-03-F-D-206-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-206-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-206-065价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-206-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-206-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-206-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-206-065 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高速计算主板，实现多层PCB间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速信号传输系统：支持高达28 Gbps NRZ（或更高PAM4）的数据速率，适用于服务器背板、网络交换机、FPGA开发平台等需低串扰、阻抗可控（100Ω差分）的高速数字链路。  
- 工业与医疗电子：在高可靠性要求场景中（如便携式超声设备、工业相机模组），凭借其抗振动设计、镀金触点（1.27 μm Au）及0.65 mm堆叠高度（型号后缀“065”即指此高度），保障长期稳定接触。  
- 可热插拔与模块化设计：配合Samtec的FireFly™或AcceleRate®生态，常用于可插拔子卡（如PCIe扩展卡、电源管理模块）与主载板之间的快速装配与维护。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构和增强型锁扣机制，兼顾组装精度与机械保持力，适用于自动化产线大规模生产。

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