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- 型号： FW-05-03-F-D-200-200
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-200-200价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-200-200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-200-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：0.050"（1.27 mm）间距、5×3（共15位）双排针脚、直插式（F = Female，即插座端）、带接地屏蔽设计（D = Dual-row with ground plane）、2.00 mm堆叠高度（200 = 2.00 mm），两端均为2.00 mm高度，支持精确对准与稳定叠接。 该型号典型应用于空间受限、需高可靠性板间互连的电子系统中，例如： - 工业控制模块（如PLC扩展子板与主控板间的垂直/平行堆叠）； - 医疗设备（便携式超声、内窥镜主机与传感器板的紧凑级联）； - 通信设备（5G小基站基带板与射频板的低串扰互连）； - 高速嵌入式系统（FPGA载板与IO扩展板之间需兼顾信号完整性与机械稳固性的场景）。 其屏蔽结构与精密接触设计可有效抑制EMI，支持中等速率信号传输（如UART、I²C、SPI及部分LVDS链路），但非专为高速差分对（如PCIe Gen4）优化。不适用于大电流或恶劣振动环境（无锁扣/卡扣结构，依赖PCB焊接固定）。 综上，FW-05-03-F-D-200-200 主要面向对尺寸、EMI敏感度和装配精度有较高要求的中高端嵌入式板级互连场景。
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