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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足高频(可达25+ Gbps/lane)和低串扰要求; - 工业自动化控制器:用于紧凑型PLC、运动控制卡与I/O扩展板之间的垂直堆叠连接,实现高可靠性热插拔与抗振动设计; - 医疗成像系统:在CT/MRI设备的信号采集板与主处理板间提供稳定、低EMI的模块化互连,便于维护升级; - 嵌入式计算平台:如边缘AI服务器、车载域控制器中,连接CPU载板与AI加速模块子板,支持0.5mm间距、双排共100位(50×2),带防误插导向结构与2.00mm堆叠高度; - 测试测量仪器:在模块化PXIe或自定义测试夹具中,实现高重复精度的板级快速装配与更换。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化的端子几何结构,具备优异的信号完整性、耐久性(≥500次插拔)及-55℃~+125℃宽温工作能力,适用于对空间、性能与可靠性要求严苛的高端电子系统。