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  • 型号: FW-05-03-F-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试仪器及通信模块中,实现两块PCB平行堆叠、垂直插接,节省横向布板面积;  
2. 高速信号传输场景:支持差分对设计(如USB 3.0、PCIe Gen3等),配合其0.5 mm间距、镀金触点及优化阻抗结构,常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的可靠高速连接;  
3. 可拆卸/可维护架构:采用直插式(F-type)、双排针+插座结构,支持多次插拔(≥500次),便于模块化设计中的现场更换与升级,如5G小基站的射频板与基带板互联;  
4. 严苛环境适应性应用:工作温度范围广(–55°C 至 +125°C),符合RoHS与无卤要求,适用于车载信息娱乐系统、航空航天嵌入式子系统等对可靠性要求较高的领域。  

该型号标称电流1.0 A/触点,总引脚数50(2×25),堆叠高度6.5 mm(含公差),具备防误插导向结构和稳定保持力,兼顾机械稳固性与电气性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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