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型号： FW-05-03-F-D-175-190
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-175-190由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-175-190价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-175-190封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-175-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-175-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-175-190 是一款高密度、超低剖面（0.5 mm 间距）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、超薄平板及AR/VR头显等空间受限产品中，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、电池管理板）间的垂直堆叠连接；  
- 高性能计算模块：在FPGA、AI加速卡或嵌入式模块（如COM-HPC、SMARC）中，用于载板与核心模块之间的高可靠性、高引脚数（5×3=15位信号+接地优化）互连，支持高速信号完整性（适配差分对布局）；  
- 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如手持超声探头、内窥镜控制板）、工业HMI人机界面或边缘计算终端中，提供耐振动、抗插拔磨损的稳定连接，满足IPC Class 2/3标准；  
- 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器内的多层PCB堆叠，具备-40℃~105℃工作温度范围及符合AEC-Q200的潜在适用性（需结合具体产线认证）。  
该型号采用镀金触点、自对准结构及175µm/190µm双高度选项（适配不同叠高需求），支持手动/自动装配，兼顾精密组装与量产效率。

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