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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-175-190-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-175-190-P价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-175-190-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-175-190-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-175-190-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-F-D-175-190-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其1.75 mm超薄堆叠高度与0.5 mm细间距,支持双层PCB垂直精密互连; - 高速数字系统:支持差分信号传输(如USB 3.2、PCIe Gen3),常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的高速信号对接; - 可插拔模块化设计:适用于需频繁拆装或现场升级的设备(如通信基站基带单元、测试仪器模块),其直插式(F-type,无焊料)和双排针设计提供可靠机械锁扣与抗振性能; - 高可靠性环境:通过IPC Class 3标准制造,具备良好耐热性与接触稳定性,常见于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等对长期可靠性要求严苛的应用。 该型号支持190位总引脚数(2×95),采用镀金触点与LCP绝缘体,兼顾高频性能与尺寸精度,是高性能、小体积板间互连的关键组件。