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型号： FW-05-03-F-D-175-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-175-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-175-075价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-175-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-175-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-175-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-175-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查官方资料，但参数特征匹配高速紧凑型叠接器）。该型号为5排×3列（共15位）、直插式（F = Female，D = Dual Beam Contact）、带定位柱与防误插结构，间距0.050"（1.27 mm），额定电流每芯0.5 A，工作温度-55°C～+125°C，支持IPC Class 3级可靠性。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备（超声探头控制板、内窥镜图像处理子板）中多层PCB的垂直/平行堆叠互连；  
- 高速信号中转接口：虽非专为差分对优化，但在≤100 MHz数字信号（如SPI、I²C、GPIO扩展总线）的板间传输中提供稳定低阻抗连接；  
- 可维护性要求高的模块化设计：如通信基站射频前端模块与基带板之间的可拆卸叠接，便于现场升级或故障更换；  
- 严苛环境应用：凭借镀金触点与耐高温材料，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示板的连接，满足AEC-Q200部分要求（需结合整机认证）。

注：该型号不适用于高频（>500 MHz）或大功率（>1 A/芯）场景，选型时需校核PCB叠高公差（标称叠高1.75 mm，容差±0.075 mm）及插拔寿命（≥500次）。

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