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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-170-170-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-170-170-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-170-170-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-170-170-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-170-170-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-170-170-P-TR 是一款高密度、低剖面(0.5 mm 间距)、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高可靠性信号传输; - 高速数字接口互连:支持USB 2.0、I²C、SPI、UART 等中低速串行总线,适用于主控板与功能子板(如传感器板、显示驱动板、无线通信模组)间的刚性连接; - 可维护性设计场景:采用表面贴装(SMT)+ 压接式接触结构,配合170 µm镀金触点与宽温域(–55°C 至 +125°C)设计,适用于需频繁插拔或长期稳定运行的测试治具、模块化工控背板系统; - 消费电子小型化终端:如智能手表主板扩展接口、TWS耳机充电仓PCB互联等对厚度敏感(总高约6.5 mm)且要求抗振动、防误插的应用。 该型号不适用于高速差分信号(如PCIe、USB 3.0+),亦非防水/高插拔寿命(标称50次)场景,主要面向成本敏感、空间受限但需稳定机械定位与基础电气性能的中端嵌入式互连需求。