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型号： FW-05-03-F-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-F-D-163-120 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）设计，间距0.05英寸（1.27 mm），双排、50位（2×25），带屏蔽罩（F系列代表带法兰与EMI屏蔽），直角插头+垂直插座组合，镀金触点，额定电流0.5 A/线，工作温度-55°C ~ +125°C。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合优化叠高与阻抗控制）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠的紧凑型工控主板、便携式超声或内窥镜主机内部，实现可靠、可插拔的模块化架构；  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块、相控阵雷达子系统中承担抗振动、宽温域条件下的稳定板间互联；  
- 高性能计算与AI边缘设备：在FPGA加速卡、AI推理模组中连接载板与处理器子板，兼顾高引脚密度与低串扰需求。

其163 mil（≈4.14 mm）叠高与120 µin（≈3 µm）金厚设计，兼顾插拔寿命（≥500次）与高频可靠性，适用于自动化SMT贴装。注意：实际应用需严格遵循Samtec的PCB焊盘布局、共面度及压接力规范，以保障信号完整性和机械稳定性。

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