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型号： FW-05-03-F-D-085-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-085-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-085-075价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-085-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-085-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-085-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-085-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其关键参数包括：5×3（15位）引脚排列、直角/垂直插配结构、0.050"（1.27mm）间距、标称叠高85mil（2.16mm），带75mil（1.91mm）PCB焊盘延伸（D选项），采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连（如PLC模块堆叠）；  
- 医疗设备中多层PCB的模块化堆叠（如便携式超声或监护仪的主控与传感器板互联）；  
- 通信设备（如小型基站基带板与射频板）间的短距高速信号传输（支持≤1 Gbps差分对应用）；  
- 航空航天与车载电子中需抗振动、耐热循环的加固型板间连接；  
- FPGA开发平台或AI边缘计算模块中，载板与加速卡之间的可拆卸、可维护堆叠接口。

其F型（全屏蔽可选）、D型（带定位柱与加强焊盘）设计提升了机械稳定性与焊接可靠性，适用于回流焊工艺，满足IPC-A-610二级标准。不适用于高频射频或大电流（>0.5A/触点）场景。

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