【未分类_FW-05-02-L-D-587-065】封装/厂家_FW-05-02-L-D-587-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-02-L-D-587-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-02-L-D-587-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-587-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-587-065价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-587-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-587-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-587-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-587-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似高性能互连平台），专为紧凑型、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

- 通信设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP 封装）与主板之间的高速差分对互联（支持高达 28+ Gbps/lane），满足低串扰与阻抗匹配要求；  
- 服务器与AI加速卡：在 GPU/CPU 加速卡、FPGA 开发板与载板之间实现可靠垂直叠接，支持 PCIe 5.0、CXL 等协议；  
- 医疗成像系统：如便携式超声或内窥镜主机中，因尺寸受限且需高可靠性，该连接器提供 0.5mm 间距、65µm 金厚触点及防误插结构，确保长期插拔稳定性；  
- 工业自动化控制器：在多层堆叠的 I/O 模块或边缘计算网关中，实现模块化扩展与热插拔兼容设计（配合锁扣机构）；  
- 测试测量仪器：用于高精度数据采集板与主控板的可分离式互连，便于维护与校准。

该型号具备 5×2（共10位）双排布局、直角焊接（L型）、带定位柱与屏蔽接地结构，工作温度 -55℃~+125℃，符合 RoHS/REACH。其 587 系列编码代表特定压接/焊接工艺与机械公差等级，065 表示 0.65mm 总高（超薄叠接），适用于空间严苛场景。

产品参数图文手册常见问题