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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-460-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-460-150价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-460-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-460-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-L-D-460-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-460-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.5mm间距、2×5(共10位)引脚及150µm镀金触点,支持高可靠性信号传输; - 高速数字接口互联:适用于LVDS、MIPI、USB 2.0等中低速串行总线,在FPGA/ASIC载板与子卡间实现稳定板间堆叠(最大叠高4.60mm),兼顾电气性能与机械稳定性; - 可拆卸/可升级架构设计:用于模块化计算平台(如COM Express、SMARC载板)、测试治具或原型开发系统,便于快速插拔更换功能子板; - 严苛环境辅助应用:虽非工业级宽温型号,但其无卤素、符合RoHS的结构设计,适用于需长期稳定运行的商用级通信设备与边缘计算节点。 该连接器不适用于高频(>1GHz)或大电流(单线>0.5A)场景,亦非防水/耐振动强化型,选型时需配合Samtec推荐的压接/焊接工艺以确保接触可靠性。