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型号： FW-05-02-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-02-L-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站主板与射频模块间的垂直互连，利用其0.5mm间距和7.5mm堆叠高度（425–075表示插配高度为7.5mm），在有限空间内实现多信号通道可靠连接；  
- 工业控制与医疗设备：用于紧凑型PLC主控板与扩展I/O子板之间的可插拔堆叠，支持盲插设计（L型后锁结构增强抗振性），满足严苛环境下的长期稳定运行；  
- 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具中被测板（DUT）与载板间的临时/半永久连接接口，具备优异的插拔寿命（≥500次）及信号完整性（支持1GHz+差分对传输），适用于高速数字（如MIPI、LVDS）及电源混合信号应用；  
- 消费电子原型开发：在FPGA或SoC评估板中实现核心板与功能子板（如摄像头、显示模组）的快速堆叠部署，便于硬件迭代与功能验证。  
该连接器采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，兼容无铅回流焊工艺，适用于-55°C至+125°C工作温度范围，广泛服务于需小型化、高可靠性及高频性能的先进电子系统。

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