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型号： FW-05-02-L-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-400-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排直插结构及支持高达28 Gbps信号速率（配合优化叠层设计）的特点，实现紧凑空间内的高速差分对互连。  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/GPU载板与扩展子板（如FPGA加速卡、AI协处理器板）之间的垂直堆叠连接，提供稳定电源（每触点额定电流1.5A）与信号完整性兼顾的解决方案。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的精密堆叠，其0.75mm超低堆叠高度（D=0.75mm）、抗振设计及金镀层（≥30µin）确保长期可靠接触，满足IEC 60601安规要求。  
- 工业自动化控制器：在PLC模块化架构中，实现主控板与I/O扩展板间的可插拔垂直互连，支持-55°C至+125°C宽温工作，耐受严苛振动与热循环环境。  
该型号采用无卤LCP绝缘体、磷青铜端子，符合RoHS/REACH标准，适用于需高可靠性、小体积及高频性能的精密电子系统集成场景。

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