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型号： FW-05-02-L-D-330-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-330-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-330-075价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-330-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-330-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-330-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-330-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyer系列（注：FW系列实为Samtec高可靠性板对板叠接器，常用于紧凑型互连）。该型号为5×2针（10位）、直插式、带锁扣结构，触点间距0.050"（1.27 mm），总高仅7.5 mm（含330 mil = 8.38 mm堆叠高度选项），采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，支持高达10 Gbps信号传输（依布局优化可达更高）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G小基站基带板与射频板间的短距高速互连；  
- 嵌入式计算系统：边缘AI模块（如Jetson Orin/NVIDIA Jetson载板）中CPU与扩展子卡（FPGA/传感器/接口卡）的垂直叠接；  
- 医疗电子：便携式超声或内窥镜主机中主控板与图像处理子板的紧凑、抗振动连接；  
- 工业自动化：PLC模块化设计中控制器板与I/O扩展板的可插拔堆叠；  
- 测试测量设备：ATE探针卡与载板之间需频繁插拔、高信号完整性要求的场合。

其D型（Dual Row, Long Tail）焊尾设计提供优异机械强度与共面性，330 mil（8.38 mm）堆叠高度兼顾空间限制与插拔力平衡，075后缀代表7.5 mm总高（含公母配合），适用于对厚度敏感、需高可靠性及EMI可控的严苛嵌入式环境。

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