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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-266-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-266-075价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-266-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-266-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-L-D-266-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-266-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列,专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)、路由器与交换机内部主板与子卡(如FPGA载板、DSP扩展板)之间的垂直或夹层互连,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等)。 2. 工业自动化与嵌入式系统:在紧凑型PLC、HMI人机界面、边缘AI推理模块中实现主控板与功能扩展板(如I/O板、传感器集线板)的可靠堆叠连接,具备抗振动与长期插拔稳定性。 3. 医疗电子设备:应用于便携式超声设备、内窥镜主机、患者监护仪等对空间敏感、需高可靠性连接的场景,满足IEC 60601安全标准及RoHS/REACH环保要求。 4. 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)和高精度示波器/频谱分析仪中,作为模块化架构的背板接口,支持快速更换功能卡并保持信号完整性(0.75mm端子间距,带屏蔽接地结构)。 该型号采用镀金触点(266μin Au)、L型引脚设计(增强机械保持力),工作温度范围-55℃~+125℃,适用于严苛环境;其075(0.75mm)间距与2×5位双排结构兼顾高密度与装配容差,广泛用于需要小型化、可维护性及信号完整性的现代电子系统。