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型号： FW-05-02-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等，需在有限空间内实现多层PCB间的可靠垂直互连；  
2. 高速数字系统：支持高达10+ Gbps信号传输（得益于优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的高速差分对连接；  
3. 可拆卸/可维护架构：如模块化测试设备、医疗影像设备中的可更换功能板，该连接器具备±0.3mm装配容差和65µm镀金触点，确保多次插拔（≥500次）后仍保持稳定接触；  
4. 严苛环境应用：通过UL认证及RoHS合规，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空电子设备中需兼顾振动耐受性与电气稳定性的板间堆叠场景。  
其0.5mm间距、2排共10位、250µm行程与65µm压接高度设计，特别适合超薄设备（如便携式诊断仪、无人机飞控板）中对Z轴空间极度敏感的叠层布局。

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