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型号： FW-05-02-L-D-226-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-226-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-226-065价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-226-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-226-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-226-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-226-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连，利用其2.54 mm（0.100"）间距和6.5 mm堆叠高度，在有限空间内实现稳定信号传输。  
- 通信与网络设备：用于交换机、路由器中主控板与接口卡或电源管理板的刚性叠接，支持高速数字信号（兼容LVDS、USB 2.0等中低速协议），具备良好抗振性和插拔寿命（≥500次）。  
- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）载板与DUT（被测单元）板之间提供可拆卸、高重复精度的机械定位与电气连接，便于快速更换待测模块。  
- 消费电子原型开发：适用于FPGA/ASIC评估板与I/O扩展板的临时或半永久叠接，支持盲插设计（带导向槽与防误插键位），提升装配效率与可靠性。  
该型号采用镀金接触件（30 µin）、磷青铜端子及UL94-V0阻燃LCP外壳，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于需兼顾可靠性、可维护性与空间约束的中高端电子系统。

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