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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-225-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-225-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-225-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器,凭借0.5 mm间距、2.25 mm超低堆叠高度和100位双排结构,实现高引脚密度与轻薄化设计。 - 高速数字互连:支持高达16 Gbps的信号传输(取决于布局与配套端子),常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的高速并行接口(如MIPI、LVDS、PCIe Gen3桥接)、模块化计算单元(如AI加速卡与主控板)之间的可靠连接。 - 可插拔/可维护架构:采用直插式(L-type,垂直安装)与双触点接触设计,具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)和抗振动性能,广泛用于需现场升级或模块更换的通信设备(如基站基带单元、光模块转接板)及车载电子域控制器。 - 高可靠性要求场景:符合RoHS/REACH,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于航空航天航电模块、轨道交通信号处理板等严苛环境下的板级堆叠互连。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/针),主要用于信号与低功率控制信号传输。