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型号： FW-05-02-H-D-575-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-H-D-575-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-H-D-575-150价格参考。SAMTECFW-05-02-H-D-575-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-H-D-575-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-H-D-575-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-H-D-575-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、AI加速卡等需紧凑堆叠多块PCB的设备，利用其0.5mm间距与15mm叠高（标称），实现小空间内可靠垂直互连。  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定连接，H型双排结构与D型防误插设计保障现场维护可靠性。  
- 医疗成像设备：用于超声/内窥镜主机中信号处理板与传感器接口板的高速互联，支持1–3 Gbps差分信号传输（满足PCIe Gen2/USB 3.0等需求），575系列屏蔽壳体有效抑制EMI干扰。  
- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200基础要求（非车规但广泛用于车载信息娱乐及ADAS开发原型），适用于座舱域控制器中MCU板与显示/音频子板的可拆卸堆叠方案。  

该型号采用镀金触点、高温LCP外壳（-55℃~+125℃），适用于需频繁装配/返工的研发与小批量生产环境，不推荐长期暴露于高湿或腐蚀性气体工况。

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