【未分类_FW-05-02-G-D-500-075】封装/厂家_FW-05-02-G-D-500-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-02-G-D-500-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-02-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等空间受限设备中，实现多层PCB间的垂直互连；  
2. 高速数字系统：支持高达10+ Gbps信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡（FMC）、PCIe扩展子卡、AI加速模块等需高速串行链路的场景；  
3. 可插拔/模块化架构：用于需要频繁插拔维护的设备（如测试仪器、医疗成像前端模块），该型号带导引结构与可靠锁扣设计，确保重复插拔（≥500次）后的接触稳定性；  
4. 严苛环境应用：镀金触点（G表示Gold over Nickel）及宽温设计（-55°C ~ +125°C）使其适用于航空航天、车载ADAS域控制器或户外5G小基站等对可靠性要求高的场合；  
5. 紧凑型消费电子：如高端AR/VR头显内部主板与显示模组、小型化无人机飞控板堆叠等，其0.5mm间距、7.5mm堆叠高度（后缀“075”）兼顾微型化与装配容差。  
该连接器不适用于大电流电源分配，主要承载信号与低功率电源（≤0.5A/针），常配合Samtec的高速线缆组件或背板互连方案使用。

产品参数图文手册常见问题