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型号： FW-05-02-G-D-448-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-448-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-448-075价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-448-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-448-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-G-D-448-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-02-G-D-448-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度（075即7.5 mm）及双排直插式设计，实现高信号密度与可靠垂直互连。  
- 高速数字接口扩展：支持 PCIe、USB 3.x、LVDS 等中速信号传输（经合理布局可满足1–3 Gbps），常用于FPGA载板与I/O子卡、AI边缘计算模块间的板间互联。  
- 可拆卸/可升级架构：采用无焊压接（Press-Fit）或通孔焊接（D = Dual Row, Through-Hole），便于模块化设计，适用于需现场维护或功能扩展的通信基站基带板、车载域控制器背板互联。  
- 严苛环境适应性应用：具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），配合金手指镀层与精密导向结构，适用于航空航天航电模块、轨道交通信号处理单元等对可靠性要求较高的板级堆叠场合。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/端子），亦非防水或高温（>105℃）专用件，选型时需结合信号完整性仿真与机械堆叠公差综合评估。

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