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型号： FW-05-02-G-D-331-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-331-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-331-140价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-331-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-331-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-G-D-331-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-02-G-D-331-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等对厚度敏感的场景，得益于其仅约 3.31 mm 的超低堆叠高度（331 即 3.31 mm），可实现双板紧密垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局与优化阻抗控制（典型为 100Ω），适用于 USB 2.0/3.0、MIPI D-PHY、LVDS 等中速串行接口，常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的连接；  
- 需频繁插拔或现场升级的模块化设计：采用表面贴装（SMT）、直插式（Through-Board）结构，带导向槽与自对准设计，提升组装良率与维护便利性；  
- 空间受限的消费电子与通信设备：如 5G 小基站基带板、智能穿戴主板、边缘 AI 加速卡等，利用其 0.5 mm 间距、5×2（共10位）引脚配置，在极小面积内提供稳定电源与信号通路。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，适用于中低振动环境；工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS 与无卤要求，适用于工业及汽车电子前装外围模块（非动力总成）。

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