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型号： FW-05-02-G-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-300-200价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-G-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-300-200 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足EMI抑制与信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与扩展I/O子板的垂直叠接，具备2.54mm间距、5行×2列接触点（10位），适配空间受限的加固型机箱；  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现主板与传感器接口板的可插拔堆叠，镀金触点（30μ"金）保障长期插拔可靠性（≥500次）；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：因符合RoHS/无卤素标准，且工作温度范围-55℃～+125℃，适用于机载航电模块的模块化架构（如VPX或定制背板方案）；  
- 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展槽）中功能子卡与载板间的稳定互连，3.00mm堆叠高度（D=300）兼顾散热间隙与机械稳定性。  
该型号不带屏蔽罩（G=Gold, D=Stack Height 3.00mm），适用于中等速数字信号（≤1 Gbps）传输，非高频射频应用。需配合Samtec专用压接工具及推荐PCB焊盘设计以确保焊接可靠性。

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