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  • 型号: FW-05-02-G-D-200-140
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-200-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-200-140价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-200-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-200-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-G-D-200-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-200-140 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度(200 µm触点行程 + 140 µm公差设计),可实现超薄双板垂直叠接。  
- 高速信号互联:支持高达16 Gbps的数据速率(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的短距差分信号传输(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1)。  
- 高可靠性要求环境:采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体,适用于需多次插拔、宽温工作(–55°C 至 +125°C)及抗振动场景,如航空航天航电子系统、车载ADAS域控制器中的功能安全模块互连。  
- 模块化架构设计:常用于COM-HPC、SMARC 或自定义小型化载板(Carrier Board)与处理器模块(Module)之间的可拆卸对接,便于升级与维护。  

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣粉尘/液体环境(无IP防护等级),需配合Samtec专用压接工具及PCB布局规范使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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