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  • 型号: FW-05-02-G-D-200-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-200-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-200-090价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-200-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-G-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-02-G-D-200-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,实现两块PCB平行堆叠的可靠信号与电源传输;  
2. 高速数字系统:支持差分对布局优化,常用于FPGA、ASIC、CPU模块与载板之间的互连,满足中等速率(如USB 2.0、PCIe Gen1/2、LVDS等)信号完整性要求;  
3. 可维护性设计:采用直插式(Through-Board)结构与2.00 mm间距,便于模块化设计——如计算模块(COM Express、SMARC)、功能子板与主控板的快速装配与更换;  
4. 恶劣环境适应性场景:镀金触点与宽温设计(-55°C 至 +125°C),适用于部分车载信息娱乐系统、航空航天航电单元或户外通信基站中的板级互连。  
该型号不适用于高频射频或超高速串行(如PCIe Gen4+、SerDes >16 Gbps)场景,但凭借其0.90 mm超低堆叠高度、双排针/插座结构及抗振机械稳定性,在中小批量、高可靠性嵌入式系统中具有广泛应用价值。
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