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型号： FW-05-02-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-200-075 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：5mm堆叠高度（200mil）、0.5mm间距、2排共10位（2×5），带金手指镀层（G表示Gold Flash）、直插式（D表示Dual Row, Through-Hole）、无屏蔽、带定位柱与防误插设计。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连（如PLC模块、I/O载板）；  
- 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可分离式堆叠设计；  
- 通信设备（如小基站、边缘计算模块）中基带板与射频板的紧凑叠接；  
- 航空航天及车载电子中需承受振动冲击的加固型板间连接（得益于其机械锁扣与稳定接触结构）；  
- 测试治具与原型开发板中需频繁插拔、高重复精度的临时互连场景。

FW-05-02-G-D-200-075 支持高达1GHz的信号传输（适用于低速至中速数字信号，如I²C、SPI、UART及部分LVDS链路），但不适用于高速差分对（如PCIe或USB3.0）。其0.75mm端子长度（后缀075）确保焊接可靠性，适用于FR4板厚1.6mm左右的标准PCB。综上，该连接器核心价值在于在严苛空间约束下提供稳定、可量产、易维护的垂直板间互连方案。

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