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型号： FW-05-02-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™或类似超小型叠接系统），专为紧凑型垂直或夹层式互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信与网络设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号传输，支持差分对布局，满足PCIe、USB 3.x或SATA等协议需求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及边缘计算模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接，耐振动、宽温工作（-40°C~105°C）；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，提供高可靠性、低插入力的模块化板级互联；  
4. 航空航天与国防嵌入式系统：适用于加固型COTS（商用现成）子系统，满足MIL-STD-810G抗冲击/振动要求，支持高引脚数（50位）与0.5mm间距的精密对接；  
5. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可插拔功能卡与载板之间的标准接口，便于快速更换与维护。  
该型号具备镀金触点、防误插导向结构、65μm接触镀层厚度及2.00mm堆叠高度（D=2.00mm），兼顾信号完整性与机械鲁棒性，适用于需高频（>5GHz）、高密度、长期免维护的严苛嵌入式环境。

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