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型号： FW-05-02-FM-D-278-153
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-FM-D-278-153由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-FM-D-278-153价格参考。SAMTECFW-05-02-FM-D-278-153封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-FM-D-278-153参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-FM-D-278-153 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-02-FM-D-278-153 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其优化的信号完整性设计和278mil（≈7.06mm）堆叠高度。  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠叠接，在振动、温变环境下保持稳定接触（镀金触点+耐插拔结构）。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，满足空间受限、低EMI及高可靠性要求。  
- 嵌入式计算模块：在COM-HPC、SMARC等标准载板与核心模块间实现即插即用式堆叠，支持热插拔（需配合对应设计）与高引脚数（5×2双排共20位）电源/信号混合传输。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向槽与焊料掩膜设计，适用于回流焊工艺；其“FM”后缀表明为直角公头（Female-Mount），适配对应母座，常用于需垂直堆叠且底部留空的应用。整体适用于对尺寸、信号性能与长期连接稳定性有严苛要求的中高端嵌入式系统。

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