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型号： FW-05-02-FM-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-FM-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-FM-D-200-075价格参考。SAMTECFW-05-02-FM-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-FM-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-FM-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-FM-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：5行×2列（10位）触点、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接结构、带屏蔽罩（FM系列）、镀金接触面、额定电流3A/芯、工作温度-55°C～+125°C。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板间的垂直互连）；  
- 医疗设备内部高可靠性板级堆叠（如便携超声主机中FPGA载板与接口板的连接）；  
- 通信设备中的多层功能板堆叠（如小型基站基带板与射频板的短距高速互联）；  
- 航空航天及军工领域的小型化航电模块（需满足抗振动、宽温及EMI抑制要求，其屏蔽设计和稳固锁扣结构对此尤为关键）；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe子系统中，用于快速更换的功能卡与背板之间的可拆卸垂直连接）。

FW-05-02-FM-D-200-075 的 0.75mm 超低高度（D=0.75mm）特别适合超薄叠层设计，配合200µin（5.08µm）金厚与精密压接工艺，保障长期插拔寿命（≥500次）与稳定接触电阻（＜20mΩ）。适用于需要频繁维护、高密度集成且兼顾EMI防护的严苛环境。

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