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型号： FW-05-02-F-D-659-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-659-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-659-065价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-659-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-659-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-F-D-659-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-02-F-D-659-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micromatch® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机/路由器的背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），满足信号完整性要求。

- 工业与医疗电子：用于空间受限的工控主板扩展、医用成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与功能子板（FPGA 加速板、传感器接口板）之间的可靠垂直堆叠连接。

- 消费类高端设备：如折叠屏手机测试治具、AR/VR 头显内部多层 PCB 堆叠（显示模组 + 主控 + 电池管理板），凭借 0.5 mm 间距、659 针双排设计及 6.5 mm 堆叠高度（D=6.5mm），兼顾高引脚数与薄型化需求。

- 测试与开发平台：常用于 FPGA 开发板、AI 加速卡载板（Carrier Board）与模块（如 SmartNIC、AIoT 模块）间的可插拔堆叠，便于硬件迭代与调试。

该型号带“F”表示表面贴装（SMT），“D-659-065”明确堆叠高度为 6.5 mm，具备抗振、耐插拔（≥500次）、宽温工作（–55°C 至 +125°C）等特性，适用于高可靠性场景。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如强腐蚀、浸水），需配合 Samtec 推荐的压接工艺与PCB布局规范使用。

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