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型号： FW-05-02-F-D-500-067
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-500-067由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-500-067价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-500-067封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-500-067参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-F-D-500-067 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-02-F-D-500-067 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或部分 Micro-Fit™ 衍生设计，具体以官方文档为准），典型特征为：0.5 mm 间距、5 mm 堆叠高度（D = 5.00 mm）、2排×5位（10针）、表面贴装（SMT）、带防误插键位与增强锁扣结构，额定电流0.5 A/线，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于低速至中速数字信号）。

主要应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业HMI面板、医疗手持设备、便携式测试仪器中，用于主控板与显示/传感子板间的可靠垂直互连；  
- 消费电子内部模组化设计：智能手机辅助模块（如摄像头支架板、指纹模组转接板）、TWS耳机充电仓PCB叠层互联；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS传感器接口板或车身域控制器中实现多层功能板的可分离堆叠，便于维护与升级；  
- 通信小基站（pico/femto cell）：射频板与基带板之间的低剖面、抗振动连接，满足空间受限与可靠性要求。  

其067后缀通常表示镀金厚度为0.067 μm（符合IPC-2221 Class 2标准），兼顾成本与耐插拔性（≥50次），适用于无需频繁插拔但需长期稳定运行的固定装配场景。不推荐用于高功率或高频射频主链路，而更适配控制信号、I²C、SPI、UART及低速USB等中低速总线连接。

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