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型号： FW-05-02-F-D-400-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-400-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-400-200价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-400-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-400-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-F-D-400-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-F-D-400-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应高速/紧凑型叠接器）。该型号为5×2针双排结构（共10位），间距0.050"（1.27mm），带400µin金镀层、200µin镍底层，直插式（F = Female，即插座端），适用于PCB堆叠互连。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频子卡、AI加速卡与载板之间的垂直叠接，利用其小间距与稳定接触实现紧凑堆叠；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的模块化主板中，用于CPU模块、FPGA载板与扩展子板间的可靠信号传输（支持LVDS、USB 2.0等中速信号）；  
- 测试与测量仪器：作为可拆卸功能子板（如ADC/DAC模块）的快速对接接口，便于维护与升级；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体认证版本），用于ADAS域控制器内主控板与传感器处理板的板间互联。

其200g插拔力设计兼顾易装配性与抗振动性能，400µin金层保障长期插拔寿命（≥500次）及低接触电阻，适用于-40℃~105℃工作环境。注意：实际选型需结合配套公头（如TW系列）及PCB布局进行阻抗与EMI协同设计。

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