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  • 型号: FW-05-02-F-D-300-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-300-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-300-150价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-300-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-300-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-F-D-300-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-F-D-300-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、边缘AI加速卡等空间受限设备中,实现多层PCB垂直互连,支持紧凑堆叠设计;  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展背板或人机界面(HMI)主板与显示子板之间的可靠信号传输;  
- 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸、振动耐受性和长期可靠性要求严苛的场景中,提供稳定机械锁扣与低插拔力连接;  
- 测试测量仪器:作为模块化架构(如PXIe兼容平台)中功能板卡与载板间的高速互连接口,支持差分对布局优化;  
- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级验证),用于ADAS域控制器内计算板与传感器融合板的堆叠连接。  

该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、5×2(共10位)双排结构,带防呆键位与表面贴装(SMT)端子,标称电流0.5A/线,工作温度-55°C~+125°C,适用于FR4 PCB,支持IPC Class 2/3装配标准。其“F-D”后缀表明带固定法兰与下压式(Downward Mating)设计,便于单面焊接与顶部盲插,提升产线装配效率与抗侧向偏移能力。
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