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型号： FW-05-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：5×2（10位）双排针脚、0.050"（1.27mm）间距、250μin金镀层、75Ω阻抗优化设计，支持垂直插拔与盲插（Blind-Mate）应用。

该型号主要应用于空间受限、需高频信号完整性与可靠机械对接的场景，典型用途包括：  
✅ 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频模块间的互连），利用其75Ω特性阻抗匹配视频/串行数字接口（如HD-SDI、LVDS差分对）；  
✅ 工业自动化控制器中主控板与扩展IO子板的堆叠连接，支持热插拔与振动环境下的稳定接触；  
✅ 医疗影像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中要求低插入力、高可靠性及EMI抑制的紧凑型板间互连；  
✅ 航空航天与国防领域的小型化航电模块（如FPGA载板与ADC/DAC子卡）之间的可分离式刚性连接，满足MIL-STD-810G冲击/振动要求。

其“F-D”后缀表示带浮动（Floating）结构与双触点（Dual Beam）端子，可补偿±0.3mm板级装配公差，提升量产良率；250μin金镀层确保在1000次插拔周期内接触电阻稳定＜20mΩ。适用于-55℃～+125℃宽温工作环境，符合RoHS与无卤素标准。

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