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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-02-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与主控板之间的垂直/夹层互连,支持紧凑布局与信号完整性要求。 - 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控制器间的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性。 - 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB间高速(支持1–4 Gbps差分信号)、低串扰互连。 - 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe兼容设计)中功能子板与载板的可拆卸接口,便于快速维护与升级。 该型号采用镀金接触件、2.50 mm堆叠高度、0.050"(1.27 mm)间距、5×2双排共10位,带防误插导向结构及自对准设计,适用于-40°C~+105°C宽温环境,满足IPC-6012 Class 2标准,广泛用于需高频响应、高可靠性及小体积板间互连的中高端电子系统。