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型号： FW-05-02-F-D-200-262
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-200-262由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-200-262价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-200-262封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-200-262参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-F-D-200-262 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-F-D-200-262 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、服务器主板与扩展卡之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O子板与主控板间的可靠信号与电源传输，具备良好抗振动性能；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB高效互联；  
- 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe兼容平台）中功能子卡与载板的标准接口，支持快速插拔与重复对接；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），适用于ADAS域控制器内计算板与传感器接口板的堆叠连接。  

该型号采用0.5mm间距、5×2双排结构（共20位），带定位柱与防误插设计，支持2A/触点（信号）、耐压150V，工作温度-40℃~+105℃，适用于高速数字信号（如USB 2.0、UART、SPI等中低速总线），但非专为高频（>1GHz）优化。实际选型需结合机械公差、PCB叠层及热管理综合评估。

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