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型号： FW-05-02-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、FPGA载板与夹层卡之间的紧凑互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等协议），得益于其0.5mm间距、双排错位接触设计及优化的阻抗控制。  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控机、PLC模块或HMI人机界面中，实现主控板与功能子板（如I/O、电源或通信模块）的可靠垂直堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜主机或诊断成像模块，满足小型化、高可靠性及EMI抑制要求（带接地屏蔽结构）。  
4. 航空航天与车载电子：在严苛环境下（-55°C～+125°C工作温度），用于航电模块堆叠或ADAS域控制器内部板间连接，符合RoHS及无卤素标准。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，支持65μm镀层厚度和2.00mm堆叠高度，适用于需兼顾信号完整性、机械稳定性和长期服役可靠性的精密电子系统。

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