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型号： FW-05-01-L-D-570-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-L-D-570-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-L-D-570-065价格参考。SAMTECFW-05-01-L-D-570-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-L-D-570-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-L-D-570-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-01-L-D-570-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

在空间受限、需高可靠性互连的电子系统中，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠）、工业自动化控制器（主控板与扩展I/O板的紧凑叠接）、医疗成像设备（CT/MRI子系统板间高速信号与电源传输）、航空航天航电模块（抗振动、轻量化多层PCB互连），以及高性能计算模块（FPGA/ASIC载板与散热/接口子板之间的稳定连接）。

该型号具备0.5mm间距、65对信号触点、镀金接触面、支持差分对布局，并通过UL/CSA认证；其“L”型焊接结构（直角插头+垂直插座）和570µm超薄叠高（0.57mm），特别适用于双面贴装、超薄堆叠设计；内置防误插导向槽与机械锁扣，提升装配精度与抗冲击性。适用于需要高频信号完整性（支持≥3GHz）、长期插拔寿命（≥500次）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）的严苛环境。

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