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型号： FW-05-01-L-D-099-214
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-L-D-099-214由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-L-D-099-214价格参考。SAMTECFW-05-01-L-D-099-214封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-L-D-099-214参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-L-D-099-214 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-01-L-D-099-214 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新料号手册，但FW前缀通常对应细间距、高可靠性板间互连产品）。该型号采用0.5 mm间距、5×1排针结构（“05”常指5行，“01”指1列，L表示直角/立式安装，D代表双排接触设计，后缀含特定高度与镀层信息），带加强屏蔽与精准导向结构。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的子卡堆叠，如FPGA载板与AI加速模块间的短距互连；  
- 工业控制主板与功能扩展板（如IO、ADC/DAC子板）的紧凑型垂直/夹层连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需抗振动与高信号完整性的板级互联；  
- 测试测量仪器内部多层PCB的可靠叠接，支持差分对布线与EMI抑制；  
- 航空航天及车载电子中要求宽温（-55℃~+125℃）、高插拔寿命（≥500次）与抗冲击的严苛环境应用。

其099-214后缀表明特定堆叠高度（约9.9 mm）与镀金触点（214通常指Au 14μin），兼顾高速信号传输（支持数Gbps）与机械稳定性。适用于需要小型化、高可靠性及可维护性（可现场更换子板）的嵌入式系统架构。

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