【未分类_FW-05-01-G-D-200-140】封装/厂家_FW-05-01-G-D-200-140中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-01-G-D-200-140

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-01-G-D-200-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-G-D-200-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-G-D-200-140价格参考。SAMTECFW-05-01-G-D-200-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-G-D-200-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-G-D-200-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-01-G-D-200-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统：如工业控制PLC、医疗成像设备（CT/MRI子模块）、航空电子航电模块等，利用其0.5mm间距、双排引脚与坚固的金属外壳，提供抗振动、抗冲击及稳定信号完整性。  
- 紧凑型通信设备：用于5G小基站、光模块转接板或交换机背板互连，支持高速信号传输（兼容USB 3.1、PCIe Gen3等），D版本带接地屏蔽结构可有效抑制串扰与EMI。  
- 消费电子高端模块化设计：如可折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显的主控与显示模组间垂直互连，凭借14.0mm堆叠高度（200系列）与1.4mm超薄轮廓，满足空间严苛需求。  
- 测试与开发场景：作为可插拔夹层连接方案，便于FPGA开发板、AI加速卡与载板间的快速原型验证和热插拔调试。  

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需长期稳定运行、高插拔寿命（≥500次）及精密对位的垂直叠接场合。

产品参数图文手册常见问题