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型号： FW-05-01-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-05-01-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-01-F-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备、测试测量仪器等，实现PCB间的垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局与良好阻抗控制（虽非超高速专用，但满足中速数字信号如USB 2.0、UART、I²C及部分LVDS应用），常用于模块化子系统间通信；  
3. 可维护性与可扩展性设计：在需要现场升级或模块更换的系统中（如通信基站基带板、边缘计算模块），该连接器便于拆装，提升维修效率；  
4. 恶劣环境适应性应用：具备可靠机械锁扣（F系列带正向锁扣）、耐插拔（≥500次）、工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统、航空航天载荷模块等对可靠性要求较高的领域；  
5. 定制化叠高方案：标称叠高为7.5 mm（后缀075），配合0.5 mm间距、5×5阵列共25位，适合多层板精密堆叠，常见于嵌入式视觉处理卡、FPGA载板与IO扩展板之间的连接。  
需注意：该型号不适用于高频射频或PCIe Gen4+等严苛高速协议，选型时应结合实际信号完整性仿真与机械装配公差评估。

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