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型号： FW-05-01-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-05-01-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-01-F-D-350-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，支持双排0.05"（1.27mm）间距，节省PCB空间；  
- 高速数字电路：适用于FPGA、ASIC或处理器载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的信号传输，具备良好阻抗控制与串扰抑制能力（虽非超高速差分专用，但可满足中速LVCMOS/TTL应用）；  
- 可堆叠模块化设计：在通信基站基带单元、测试测量仪器或边缘AI加速器中，实现主控板与功能板（如电源管理、接口扩展）的可靠垂直堆叠；  
- 需频繁插拔维护的场景：采用直插式（F-type，无焊尾）设计，配合100mil（2.54mm）堆叠高度与350µin金镀层，确保多次插拔后的接触稳定性与耐腐蚀性；  
- 严苛环境适应性：通过RoHS/REACH认证，适用于宽温（-55°C~+125°C）、低振动工况下的工业及航空航天子系统。  
该型号不适用于高频射频或大电流功率传输，主要面向中等密度、中低速数字/控制信号互联需求。

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