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  • 型号: FW-05-01-F-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-05-01-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-01-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-01-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-01-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备等空间受限场景,利用其0.5mm间距与7.5mm堆叠高度(200–075表示垂直高度7.5mm),实现PCB间稳定、高引脚密度的垂直对接;  
2. 高速数字系统:支持信号完整性优化设计(如差分对布局兼容性),适用于FPGA、ASIC载板与子卡间的中低速至中高速(≤1 Gbps)数据传输,常见于测试测量仪器或边缘计算模块;  
3. 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)和直角/弯角焊盘设计,便于自动化组装;浮动式接触结构(F系列特征)可吸收PCB共面度误差(±0.15mm),提升装配良率与长期机械可靠性;  
4. 恶劣环境适应性应用:通过UL认证,具备良好耐热性(回流焊兼容)与抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需兼顾可靠性的嵌入式场景。  
注:该型号不适用于高频射频或大功率电力传输,主要面向信号与低电流电源(≤0.5A/触点)的板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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