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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-F-D-110-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-F-D-110-075价格参考。SAMTECFW-05-01-F-D-110-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-01-F-D-110-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-01-F-D-110-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-01-F-D-110-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:5mm堆叠高度(110mil = 2.79mm,075mil = 1.91mm,实际为双高度选项)、0.5mm间距、带定位柱与屏蔽设计(F型表示带接地屏蔽层,D表示双排、直角焊板式),支持高速信号传输(可达10+ Gbps,适用于USB 3.2、PCIe Gen3等)。 典型应用场景包括: - 紧凑型工业控制设备:在空间受限的PLC模块、IO扩展板间实现高可靠性垂直互连; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中,满足EMI敏感环境下的低噪声、抗干扰需求(得益于屏蔽结构); - 通信与网络设备:用于基站基带板与射频板、交换机多层背板间的高速信号与电源混合传输; - 嵌入式计算平台:如边缘AI模块(Jetson/Intel NUC类)中,连接载板与核心计算子板,兼顾热插拔兼容性与机械稳定性; - 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器内部,连接主控板与传感器接口板,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需配合相应等级物料选型)。 该型号支持盲插导向、防误插键位及高插拔寿命(≥500次),适用于自动化SMT贴装,广泛用于对密度、信号完整性及长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。