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  • 型号: FW-04-05-L-D-575-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-L-D-575-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-L-D-575-100价格参考。SAMTECFW-04-05-L-D-575-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-L-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-L-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-05-L-D-575-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5 mm间距、4排引脚设计(共40位),带直插式(L型)接触结构、镀金触点及575系列增强型锁扣机构,支持100次插拔寿命与可靠信号完整性。

典型应用场景包括:  
✅ 高速数字系统内部紧凑堆叠——如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡与载板间的垂直互连,利用其低高度(约5.75 mm)、高刚性叠接结构实现稳定层间供电与高速差分对布线;  
✅ 医疗电子设备——如便携式超声主机或内窥镜处理器中,需在有限空间内实现多层PCB可靠对接,满足IEC 60601安全与振动耐受要求;  
✅ 工业自动化控制器——用于主控板与I/O扩展板之间的可拆卸模块化连接,其D型锁扣提供防误插与抗振动性能,适配严苛产线环境;  
✅ 5G小基站基带单元——在多层射频/数字混合板堆叠中承载PCIe 3.0或LPDDR4x信号,凭借优化的阻抗控制与串扰抑制设计保障信号质量。

该连接器不适用于大电流电源主干连接或户外暴露环境,需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保长期可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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