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型号： FW-04-05-L-D-500-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-L-D-500-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-L-D-500-175价格参考。SAMTECFW-04-05-L-D-500-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-L-D-500-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-L-D-500-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-L-D-500-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景集中于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中。

该型号采用0.5 mm间距、4排引脚（2×2）、共40位（4×10），带屏蔽罩（L型屏蔽设计）和双触点接触结构，支持高速差分信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），并具备优异的EMI抑制能力（D后缀代表带屏蔽）。额定电流0.5 A/针，工作温度-55°C ~ +125°C，适用于工业级与车载环境。

主要应用包括：  
- 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC载板与核心模块间的垂直叠接）；  
- 5G小基站基带与射频板之间的高速互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB紧凑堆叠；  
- 工业自动化控制器（PLC、运动控制卡）的可扩展子板接口；  
- 航空航天与国防领域中抗振、宽温、高可靠性的板级互连方案。

其500 µm超薄堆叠高度（H=0.5 mm）与175 µm金手指接触长度（175后缀）优化了插拔寿命与机械稳定性，特别适合需频繁维护或空间受限的垂直装配场景。不适用于大功率供电或高振动无加固环境。

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