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型号： FW-04-05-L-D-400-225
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-L-D-400-225由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-L-D-400-225价格参考。SAMTECFW-04-05-L-D-400-225封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-L-D-400-225参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-L-D-400-225 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-L-D-400-225 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直/直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模组等需多层PCB堆叠且兼顾信号完整性的场景。  
- 可插拔/模块化架构：凭借 0.5 mm 间距、40 针双排设计、2.25 mm 超低堆叠高度（H=2.25 mm）及可靠自对准结构，适用于需频繁维护或现场升级的模块化设备（如5G小基站射频单元、车载ADAS域控制器）。  
- 恶劣环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计和宽温级（–55°C 至 +125°C）版本可选，亦见于航空航天、轨道交通等对可靠性要求严苛的领域。  

该型号强调高插拔寿命（≥500次）、优异的抗振性及EMI抑制能力，是追求小型化、高性能板间互连的优选方案。

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