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型号： FW-04-05-L-D-365-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-L-D-365-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-L-D-365-085-A价格参考。SAMTECFW-04-05-L-D-365-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-L-D-365-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-L-D-365-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-L-D-365-085-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器，凭借0.5mm间距、85位双排结构与仅3.65mm堆叠高度，实现高密度互连与轻薄设计；  
2. 高速数字信号传输：支持差分对优化布局与良好阻抗控制，常用于FPGA/ASIC载板与子卡间的中低速至中高速（如PCIe Gen2、USB 2.0/3.0、MIPI等）信号连接；  
3. 模块化可插拔架构：广泛用于通信基站前传模块、边缘计算模块（如COM-HPC、SMARC兼容载板）、以及需要频繁插拔维护的模块化电源或I/O扩展板；  
4. 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动/冲击要求，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感应用；其直插式（Through-hole）焊接方式确保机械稳固性，配合精密定位结构提升装配良率。需注意：实际应用中应严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计与压接力参数，以保障长期接触可靠性。

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