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型号： FW-04-05-G-D-570-105-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-570-105-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-570-105-A价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-570-105-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-570-105-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-570-105-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-G-D-570-105-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式计算系统（如工业PC、边缘AI模块），用于主板与载板或扩展子板之间的垂直/直角堆叠互连；  
通信设备（如5G小基站、光模块转接板），满足高速信号传输需求（支持高达28 Gbps PAM4，得益于优化的差分对布局与接地设计）；  
医疗电子设备（如便携式超声成像模块、内窥镜控制板），依赖其0.5 mm间距、105 A级镀金触点及抗振动结构保障长期稳定运行；  
航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其-55°C~+125°C宽温工作范围、符合RoHS/REACH且通过UL 94 V-0阻燃认证的特性。  
该型号采用双排针+插座结构（4×5=20位），带导柱定位与防误插设计，配合570 µm超薄堆叠高度（含PCB），适用于空间严苛的紧凑型堆叠架构。不适用于大电流电源传输或高频射频主链路，主要承载数据、控制及低功率信号。

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